Microsoft mira 38 GW e o Pentágono cogita virar credor
A Microsoft quer triplicar de tamanho elétrico, o Pentágono estuda virar credor de neocloud e a indústria de litografia já combina o formato de máscara da próxima década. No mercado, Oracle e Micron pagaram a conta do dia.
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Microsoft planeja 38 GW de datacenter até 2032, triplo de hoje
A Microsoft trabalha com uma meta interna de passar de 38 GW de capacidade de datacenter em 2032, contra os 12 GW que opera hoje, segundo fontes ouvidas pela Bloomberg, com cerca de um terço do total reservado a hardware de IA. Triplicar a base em seis anos não é decisão de orçamento, é decisão de fila: turbina, transformador, terreno, licença e ponto de interconexão têm prazo próprio e não aceitam pressa. Visto por essa lente, o contrato de 2,67 GW a gás com a Chevron no Permian, com energia prevista para 2028, deixa de parecer ousadia e passa a parecer conta de chegada. O detalhe que ainda falta é quanto desses 38 GW já tem site licenciado e conexão garantida, porque projeção interna não gera megawatt.
Fornecedor de turbina, transformador e refrigeração ganha visibilidade de demanda até 2032, e quem disputa o mesmo ponto de rede pagará mais.
Pentágono estuda emprestar US$ 5 bi à neocloud Fluidstack
O Pentágono negocia um empréstimo de aproximadamente US$ 5 bi à Fluidstack, operadora de clusters de computação para IA, com assessoria do Erebor Bank, de Palmer Luckey, apurou o Wall Street Journal. Se sair, é dinheiro público entrando direto na camada de compute, e não em pesquisa nem em compra de serviço pronto. Coloque ao lado da Vantage, que busca US$ 2 bi com Pimco e PGIM porque os bancos passaram a racionar risco de datacenter: uma operadora paga preço de crédito privado, a outra pode pagar algo perto de custo soberano. Taxa, garantias, prazo e eventual capacidade reservada para uso militar continuam fora do noticiado, e é exatamente aí que mora o valor do negócio.
Crédito soberano barato para uma neocloud rebaixa a régua de custo de capital do setor e aperta quem financia GPU a taxa de mercado.
TSMC, Samsung e Intel apoiam fotomáscara de 6x12 polegadas
As três maiores fabricantes de chip do mundo alinharam apoio com a ASML ao desenvolvimento de fotomáscaras de 6 por 12 polegadas para litografia High-NA EUV, segundo o Tom's Hardware. O problema é geométrico: o campo de exposição da High-NA é menor, e processador grande hoje sai costurado em duas exposições, o stitching. Máscara retangular maior mata a costura, mas mexe em pelicle, escâner, inspeção e em toda a cadeia de blanks, e o calendário mostra o tamanho do esforço: a Samsung quer a ferramenta em 2028, a TSMC fala em máscara de 12 polegadas por volta de 2033. O acordo resolve coordenação, não física, e ainda não há data de primeira máscara qualificada nem valor comprometido por fabricante.
Fornecedor de máscara, pelicle e metrologia precisa decidir agora se monta uma linha de 6x12 polegadas que só dá receita na década de 2030.