Cinco plantas de empacotamento de semicondutores entraram em produção na Índia, segundo o balanço apresentado na SEMICON India 2026. O programa estatal ISM 2.0, orçado em US$ 13,5 bilhões, banca a expansão e agora inclui também projeto de circuitos e engenharia, não só fabricação.
Empacotamento é a etapa em que o chip pronto vira peça utilizável, e virou gargalo global com a IA: o CoWoS da TSMC, que junta lógica e memória HBM num mesmo substrato, é hoje um dos limitadores físicos de quantos aceleradores o mundo consegue entregar. Começar por aí custa menos que erguer uma fab de litografia avançada e entrega resultado mais rápido.
O que o material não detalha é o tipo de encapsulamento dessas cinco linhas nem se alguma delas atende à faixa de alto desempenho exigida por aceleradores de IA. Sem isso, o número mede presença industrial, não capacidade de disputar a cadeia de ponta.
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