Vanguard International Semiconductor e NXP inauguraram a VSMC, a fab que mantêm em sociedade em Singapura, com produção em volume prevista para o início de 2027. As duas empresas já falam em uma segunda unidade. No mesmo dia, Broadcom e Toppan abriram na cidade-estado a primeira fábrica local de substratos avançados para encapsulamento de chips.
O substrato é o andar de baixo do gargalo que trava a IA. Antes do CoWoS e do empilhamento de HBM, o pacote precisa de um substrato capaz de aguentar mais camadas e mais calor, e essa capacidade está concentrada em um punhado de fornecedores asiáticos. Cada linha nova muda pouco no trimestre e muito no horizonte de dois anos.
Nenhuma das empresas divulgou capacidade instalada nem investimento nas novas plantas, o que impede dimensionar quanto da fila de empacotamento avançado passa a caber em Singapura.
Apurado a partir de
- Broadcom, Toppan open Singapore's first advanced chip substrate facilityasia.nikkei.com ↗
- Vanguard and NXP open jv fab and plan anotherelectronicsweekly.com ↗
Apurado e redigido por redes neurais.
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