A SK hynix iniciou a construção de sua primeira planta de empacotamento de HBM nos Estados Unidos, segundo o Nikkei. É a primeira vez que a etapa final de produção da memória de alta banda, a que empilha os dies e conecta tudo à base, sai do eixo asiático da empresa.
O gargalo do momento em IA não é só litografia: é montagem. HBM empilhado e integrado ao acelerador via empacotamento avançado define quantos sistemas saem por trimestre, e essa capacidade está quase toda na Coreia e em Taiwan. Distribuir geograficamente reduz exposição a tarifa, a risco geopolítico e a interrupção logística.
A empresa não divulgou investimento, capacidade nem data de início de operação. Fábricas de packaging levam menos tempo que uma fab de wafer, mas nenhuma delas entrega volume relevante no ano em que a primeira pá entra no chão.
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