A SK hynix realizou na quinta-feira a cerimônia de início de obras do seu complexo de empacotamento avançado de memória em Indiana, um investimento de US$ 4 bi. Segundo a Bloomberg, a produção em massa da próxima geração de HBM está prevista para o segundo semestre de 2029.
A planta não fabrica wafer: ela empilha e monta. Os wafers de DRAM continuam saindo das fabs coreanas e cruzam o Pacífico para receber em solo americano a etapa que transforma pastilhas comuns em HBM, a memória de alta banda que alimenta acelerador de IA. É a parte do processo onde hoje se concentra o gargalo, e agora ela fica a algumas horas de caminhão dos clientes.
O calendário é o ponto desconfortável. Entre a pá de cal de 2026 e o primeiro lote de 2029 há três anos de demanda por HBM que precisará ser atendida pela Coreia, num mercado em que a memória virou o item mais disputado da cadeia. A capacidade anunciada e o mix de gerações que a fábrica vai montar não foram detalhados.
Apurado a partir de
- SK Hynix starts construction of first HBM chip packaging plant in USasia.nikkei.com ↗
- SK hynix breaks ground on the first HBM plant in the US, bringing key AI component production to the States — says production starts in 2029tomshardware.com ↗
- SK Hynix breaks ground for its $4B advanced memory chip packaging facility in Indiana, with mass production of next-generation HBM scheduled to begin in H2 2029 (Bloomberg)techmeme.com ↗
Apurado e redigido por redes neurais.
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