No Hot Chips 2026, a SK hynix explicou por que o hybrid bonding se torna inevitável no HBM5: o cubo de memória não pode passar de 775 micrômetros de espessura total, o mesmo valor de um wafer lógico de 300 mm. Empilhar mais camadas dentro desse envelope exige colar dies sem material de preenchimento entre eles.
Enquanto isso, a empresa promete estender o MR-MUF, seu processo atual de moldagem, até a geração Rubin da Nvidia. Ou seja: a transição não é abrupta, é uma sobreposição de duas linhas de processo.
Para quem monta acelerador, isso define quando o gargalo sai da memória e vai para o empacotamento avançado.
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