Os rendimentos comparativos no nó de 2 nm estão em 90% para a TSMC, 85% para a Intel e 70% para a Samsung, segundo levantamento publicado pela Electronics Weekly. Yield é a fração de chips bons por wafer processado: cada ponto percentual vira margem ou prejuízo direto, porque o custo do wafer é o mesmo para peça boa e peça ruim.
Os 20 pontos que separam TSMC e Samsung explicam por que clientes de alto volume relutam em dividir pedidos de ponta. A Intel aparece surpreendentemente perto da líder, o que sustenta a tese de que a fundição da empresa voltou a ser opção real para terceiros.
O material não detalha metodologia, tamanho de die nem o momento exato da medição, variáveis que mudam bastante qualquer comparação de yield. Os números de produção de wafers por empresa também não foram divulgados integralmente.
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