Pesquisadores do Georgia Institute of Technology publicaram uma análise de interconexões ópticas em escala de wafer aplicadas ao treino de modelos mixture-of-experts, arquitetura em que cada token ativa só parte da rede e a troca de dados entre blocos vira o gargalo. O achado central: a calibração térmica repetida dos componentes ópticos trava justamente as fases de comunicação. Com uma mitigação baseada em materiais ferroelétricos, o trabalho relata aceleração de 2,7x.
Óptica dentro do pacote é a aposta para furar o limite elétrico de banda entre chips, e o estudo mostra que o obstáculo não é só a luz: é manter o modulador na temperatura certa enquanto o cluster esquenta.
É resultado acadêmico, sem validação em silício comercial nem indicação de prazo para fabricação em volume.
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