A Índia liberou um segundo pacote para semicondutores, o Semicon 2.0, de US$ 13,4 bilhões, segundo o balanço semanal da Semiconductor Engineering. É a tentativa mais cara do país até aqui de sair da posição de comprador líquido de chips e colocar capacidade própria de fabricação e empacotamento em pé.
Na mesma rodada aparece um acordo envolvendo a MediaTek e o NVLink Fusion, a versão licenciável da interconexão de alta banda da Nvidia, que permite acoplar aceleradores e CPUs de terceiros ao ecossistema da empresa. Para uma projetista taiwanesa que vive de ASIC e SoC, entrar nesse barramento é a diferença entre vender silício avulso e vender peça de rack.
O restante do apanhado indica onde a engenharia está batendo cabeça: teste para PCIe 6 e 7, HBM heterogênea, fotônica de silício em lâminas de 300 mm, expansão de fosfeto de índio e US$ 75 milhões para reciclagem de terras raras. Nenhum item isolado move o mercado; juntos, mostram que o gargalo migrou do transistor para o que liga um chip ao outro.
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