Raghu Sreeramaneni, fellow da Micron, levou ao Hot Chips 2026 uma conta desconfortável: a HBM consome cerca de três vezes mais silício que a DDR5 para entregar a mesma capacidade, e essa penalidade se amplia em cada nova geração da tecnologia. Ou seja, cada gigabyte de memória para IA come muito mais wafer que a memória convencional.
A consequência é aritmética. Se a HBM ocupa três vezes mais área e a demanda por aceleradores segue subindo, a capacidade de wafer disponível para o resto do mercado encolhe e o preço sobe para todos. A Micron descreve o muro de memória, a distância entre o que o chip calcula e o que a memória consegue alimentar, como um problema que está ficando pior, não melhor.
É um raro caso de fornecedor explicando em público por que o insumo dele vai continuar caro. Vindo de quem opera a fab, a afirmação tem peso diferente de uma projeção de analista.
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