A Powertech Technology pretende estrear em 2027 o primeiro empacotamento em nível de painel do mundo voltado a chips de IA, segundo o Nikkei Asia. A empresa é uma das maiores casas de teste e encapsulamento de Taiwan e hoje trabalha sobretudo com os formatos derivados de wafer.
A diferença é geométrica e vale dinheiro. Empacotar sobre um painel retangular em vez de um disco de silício elimina as bordas perdidas do círculo e aumenta a área útil por rodada de processo, exatamente o tipo de ganho que interessa quando o pacote de um acelerador cresce e a fila do CoWoS não anda.
Até agora, painel era assunto de roadmap e linha-piloto. Um calendário com ano definido muda a conversa, ainda que faltem cliente âncora, volume e rendimento anunciados.
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