A Samsung inaugurou no Japão um centro de pesquisa e desenvolvimento voltado a chips de IA, com foco em colaboração em empacotamento avançado, segundo o Nikkei Asia.
A escolha do país tem lógica industrial direta. O Japão concentra boa parte dos materiais e equipamentos de packaging: resinas, substratos, filmes, colagem de wafer, ferramentas de bonding. Quem quer competir em memória empilhada e em integração de HBM com lógica precisa estar perto desses fornecedores, porque o gargalo do momento é montagem, não litografia.
A empresa não detalhou investimento, cronograma nem quais parceiros participam. O sinal, ainda assim, é do tipo que se lê pela geografia: a Samsung está tentando encurtar o caminho entre o desenvolvimento do processo e quem fabrica o insumo.
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