Os substratos com núcleo de vidro, apontados como sucessores do empacotamento orgânico, estão em qualificação final na Absolics. Nenhum produto comercial usa a tecnologia até agora, e o primeiro lançamento continua escorregando no calendário.
A promessa é conhecida desde setembro de 2023, quando a Intel apresentou o vidro como caminho para packages maiores e mais planos, capazes de sustentar mais dies e mais pilhas de memória sem empenar sob calor. Empacotamento avançado é hoje um dos gargalos reais da produção de aceleradores, e cada milímetro extra de área útil vale capacidade.
Qualificação final significa que amostras estão sendo validadas por clientes, não que a linha está produzindo em volume. Enquanto o vidro não estreia, a indústria segue esticando o substrato orgânico além do que ele foi projetado para aguentar.
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