A consultoria Yole estima que o mercado de empacotamento avançado de alto desempenho ultrapasse US$ 51 bilhões em 2031, com crescimento médio de 27% ao ano a partir de 2025. O empurrão vem de três frentes que hoje andam juntas: aceleradores de IA, empilhamento de memória HBM e óptica co-empacotada.
Empacotamento deixou de ser etapa final barata e virou gargalo caro. Quando o transistor encolhe devagar, o ganho passa a vir de como se conectam pastilhas, memória e óptica dentro do mesmo substrato, e é isso que o CAGR de 27% está precificando.
A projeção é de consultoria, não contrato assinado. Yole não divulgou no material a abertura por fornecedor nem quanto da receita fica com fabricantes de wafer contra empresas de teste e montagem.
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