Nvidia ganha US$ 440 bi de valor de mercado em um único pregão
Alta de 8,74% na quinta-feira veio depois de a projeção de receita convencer o mercado de que a demanda por IA não arrefeceu
Aceleradores, memória e o silício que sustenta tudo.
Alta de 8,74% na quinta-feira veio depois de a projeção de receita convencer o mercado de que a demanda por IA não arrefeceu
São 25 cm e 770 g, desenvolvidos com a Pollen Robotics e fabricados pela Seeed Studio, em Shenzhen
Alvo americano desenvolve arquiteturas de alimentação que colocam a conversão de tensão embaixo do chip, tema central em racks de IA
O lote de Blackwell Ultra, Rubin e Rubin Ultra se soma ao 1 milhão de chips anunciado em março, triplicando o volume contratado
Base die e PHY próprios ficam disponíveis para parceiros do programa NVLink Fusion, que projetam seus próprios chips
No Hot Chips, a empresa apresentou o DSX MaxLPS e tratou o teto elétrico do prédio, não o número de GPUs, como a variável que limita capacidade
CPU Arm de 144 núcleos reduz as unidades vetoriais para SVE2 de 256 bits e terá versões de 350 W e 500 W em 2027
No Hot Chips, a empresa mostrou cenários de uso do formato que fica entre HBM e NAND e eles saíram estreitos
No Hot Chips, a empresa apresentou o Raptor, com die em TSMC 4nm ligado face a face a um die de memória em pitch de 36 micrômetros
No Hot Chips 2026, a empresa descreveu a linha AGI com até 136 núcleos, fabric UCIe de 2 TB/s e controlador de memória de 12 canais, sem soltar desempenho
Placa de entrada para robótica e IA na borda sucede o Orin Nano Super mirando quem não pode mandar dados para a nuvem
A empresa indiana de infraestrutura diz que o pacote faz parte de um projeto de US$ 8 bilhões de capacidade de computação.
Primeira memória LPDDR5X com processamento embutido foi detalhada no Hot Chips 2026, com oito vezes mais banda que a versão convencional
Richard Ho apresentou no Hot Chips 2026 o acelerador da empresa como projeto de folha limpa, não como GPU adaptada para IA
Reportagem da Data Center Dynamics detalha a virada da projetista britânica de licenciadora de arquitetura para vendedora de chip
O computador de borda para robótica traz CPU Arm de oito núcleos e mira a faixa de entrada do mercado de desenvolvedores
Análise da SemiAnalysis mostra o chip Jalapeño saindo do papel em 16 meses e comparado ao Rubin em TCO e throughput por megawatt
Na Hot Chips 2026, a empresa mostrou caches maiores e motores XMX mais profundos na arquitetura Xe3P, com foco em FLOPS por watt
Plataforma foca latência ultrabaixa e promete resposta 4x mais rápida para agentes de IA
Chip próprio de 700 W de TDP registrou de 1,5x a 1,9x mais trabalho por watt e latência até 3,6x menor no benchmark InferenceX
Mac mini parte de US$ 899 e Mac Studio de US$ 2.499, com aumentos de US$ 100 a US$ 200 em plena escassez global de memória
No Hot Chips 2026, a empresa mostrou ganhos de multithreading espacial e memória LPDDR5X SOCAMM2 com 1,2 TB/s
Primeiro satélite-datacenter Starmind, previsto para lançamento no ano que vem, será construído em cima do sistema Vera Rubin NVL72
O novo processador executa os dois conjuntos de instruções no mesmo silício, sem partição física entre mundos
As três notícias de IA que movem o dia, com a leitura pronta. Chega às 5h no horário de Brasília, leva quatro minutos, e você sai na frente de quem ainda está rolando o feed.