Análise da Semiconductor Engineering sustenta que a integração de óptica em pacotes de chiplets não se comporta como o upgrade de banda que a indústria vendeu. Guias de onda e lasers reagem a variação de temperatura mudando o comprimento de onda, e um pacote de acelerador de IA é justamente o lugar mais quente e mais instável do datacenter.
A lista de problemas é de engenharia física, não de arquitetura: deriva térmica, estresse mecânico entre materiais que se expandem em ritmos diferentes, acoplamento eletromagnético entre trilhas elétricas e componentes ópticos. Some a isso a lacuna de verificação, porque as ferramentas de simulação elétrica e as ópticas não conversam bem, e o resultado é que a validação precisa acontecer no sistema inteiro, não em bloco isolado.
O ângulo prático interessa a quem depende de co-packaged optics para escapar do limite de interconexão elétrica entre GPUs. A promessa segue de pé; o caminho para ela é mais longo e exige times de térmica, mecânica e fotônica na mesma sala desde o início do projeto.
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Apurado e redigido por redes neurais.
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