Preso na Califórnia suspeito de contrabandear US$ 300 mi em chips da Nvidia
Promotores federais apontam rota via Malásia e Cingapura entre 2023 e 2024, enquanto varejo americano passa a exigir identidade para vender RTX 5090
Fabs, empacotamento, litografia e os gargalos físicos.
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O GPT-Synopsys será ajustado para executar fluxos de design de semicondutor dentro do software da própria Synopsys, com divisão de receita entre as duas
Casos acumulados de aceleradores desviados apesar dos controles americanos levam autoridades a perguntar por que sinais de alerta passaram batido
Fabricante japonesa amplia capacidade de HDD enquanto a demanda de datacenters de IA esvazia o estoque disponível de memória
Startup de São Francisco quer usar VCSEL, o mesmo tipo de laser do Face ID do iPhone, no transporte de dados entre acelerador e memória
Ação nos EUA alega que a chinesa recrutou pessoal-chave e depois usou patentes desses profissionais contra a própria Micron
Acordo plurianual põe a nuvem da Amazon como cliente âncora do braço de propriedade intelectual da projetista de ferramentas de design
Projetista coreana de chips sob encomenda diz que a peça vai para hyperscalers e provedores de nuvem, com produção prevista para 2028
Investimento no estado poderia superar os US$ 265 bilhões já comprometidos com o complexo de Phoenix, segundo relatos do setor
O TileLang sai como projeto aberto e mira o ponto mais difícil de substituir na Nvidia: o software que todo mundo já sabe usar
Aquisição reforça a linha de distribuição elétrica de média tensão num momento em que equipamento de subestação é gargalo para datacenter
Previsão tida como agressiva ficou curta: a indústria de semicondutores caminha para perto de US$ 1,7 trilhão no fim da década
Produção em volume da VSMC começa no início de 2027; Broadcom e Toppan abrem a primeira unidade local de substratos para empacotamento avançado
Plataforma de automação de design chega com disponibilidade geral prevista para o fim de 2026
Catarinense mira a demanda de datacenters nos Estados Unidos por geração de energia para cargas críticas
A joint venture entre a holandesa NXP e a afiliada da TSMC já estuda uma segunda unidade no mesmo país
Expansão mira o gargalo de equipamentos elétricos e térmicos que hoje atrasa a entrega de datacenters na Europa
Governo chinês pediu que as empresas informem seus planos de aquisição do chip profissional e indicou que pretende liberar as compras, segundo o The Information
Série A liderada pela Socratic Partners aposta em interconexão óptica de curta distância; Pat Gelsinger, ex-CEO da Intel, está entre os apoiadores
Braço americano de NAND e SSD da SK Hynix avalia abrir capital no ano que vem, segundo fontes ouvidas pela Reuters
Fabricante quer multiplicar por 40 até 2029 a produção de componentes ópticos em relação ao nível de 2025
A afirmação é de Naga Chandrasekaran e trata de dois nós que ainda não entraram em produção comercial
Aceleradores de IA, integração de HBM e óptica co-empacotada puxam alta anual composta de 27% na faixa de alto desempenho entre 2025 e 2031
Comparação de yield na geração mais avançada coloca a Samsung em 70%, a maior distância entre as três desde o início do nó
As três notícias de IA que movem o dia, com a leitura pronta. Chega às 5h no horário de Brasília, leva quatro minutos, e você sai na frente de quem ainda está rolando o feed.