ASML zera a receita vinda da Europa em 2026 e cobra demanda do bloco
Participação europeia nas vendas da única fabricante de máquinas EUV caiu de 5% em 2024 para 1% em 2025 e 0% nos dois primeiros trimestres deste ano
ASML
Cadeia
Fabs, empacotamento, litografia e os gargalos físicos.
Tower Semiconductor põe no Japão seu maior polo de chips ópticos, dentro de plano de US$ 4 bi
A fundição israelense concentra no país a produção de semicondutores para comunicação óptica, componente que virou gargalo na interconexão de clusters de IA
TSEM
Lucro somado de 190 fabricantes chinesas de chips cresce 620% no primeiro semestre
Levantamento do Nikkei Asia sobre as companhias listadas no continente credita a virada à demanda de IA e à campanha de autossuficiência de Pequim
YMTC obtém em Munique liminares de dez anos contra a Micron em patentes de 3D NAND
Tribunal alemão reconheceu infração de duas patentes da fabricante chinesa de memória e estendeu a proteção pelo prazo restante dos títulos
MU
Índia coloca cinco fábricas de empacotamento de chips em produção
Programa ISM 2.0, de US$ 13,5 bi, amplia o escopo para manufatura, projeto e engenharia enquanto o país começa pela etapa final da cadeia
TSM
Foundry chinesa CanSemi pede IPO de US$ 919 mi na bolsa de Shenzhen
Fabricante de chips para automotivo, industrial e IoT busca 6,16 bilhões de yuans no ChiNext para ampliar capacidade em nós maduros
China faz inventário de switches da Broadcom em datacenters estatais
Autoridades levantam quanto equipamento de rede americano ainda opera nas instalações bancadas pelo Estado, passo típico antes de substituição
AVGO
Cognex compra a RealSense por cerca de US$ 600 mi, 14 meses após o desmembramento da Intel
Operação inclui US$ 500 mi em dinheiro e leva visão computacional 3D para a fabricante de sistemas de inspeção industrial
CGNXINTC
DRAM passa a valer mais por área de silício que chip lógico de ponta
Com a demanda de IA, o wafer de memória pode render aos fabricantes mais que o wafer N3 da TSMC, uma inversão da hierarquia clássica da indústria
TSMMU
Morphotonics capta € 40 mi para levar nanoimpressão a componentes ópticos de datacenter
Startup holandesa tem 3M Ventures e o EIC Fund na rodada e quer aplicar litografia por impressão na óptica que conecta clusters de IA
ASML
BNDES aprova R$ 84,86 milhões para a HT Micron desenvolver semicondutores
Recursos vão para dispositivos produzidos no país, com o argumento de reduzir dependência externa e custo logístico
Escassez de memória chega ao NOR Flash e ao SLC NAND, e DRAM segue apertada até 2027
Capacidade fabril migra para produtos mais rentáveis ligados à IA e empurra a eletrônica de consumo para o fim da fila de alocação
MUSSNLFWDC
Hitachi vai dobrar produção americana de transformadores de médio porte
Fábrica no Mississippi passará a entregar unidades de 10 MVA a 160 MVA para tensões de até 230 kV
HTHIY
Fabs americanas caminham para faltar 157 mil trabalhadores até os anos 2030
Apenas 3% dos formados em engenharia nos EUA vão para a indústria de chips, mesmo com salários de seis dígitos
INTCTSM
ASML descarta acelerador de partículas e aposta em laser de 1.000 W para EUV
Holandesa diz que o progresso das suas fontes de plasma produzido por laser tira o apelo do esquema de feixe livre de elétrons bancado por Elon Musk
ASML
CXMT prepara entrada na memória flash e ataca Samsung e YMTC
Maior fabricante chinesa de DRAM quer abrir uma segunda frente justamente na escassez de memória puxada pela demanda de IA
EUA destinam US$ 1 bi à Anderon para produzir wafers quânticos em solo americano
Aporte vai à operação ligada à IBM e busca tirar a fabricação de dispositivos quânticos do estágio de laboratório para linha de produção
IBM
Nexperia fecha com a Tata para fabricar e empacotar chips na Índia
Parceria aprofunda o divórcio da fabricante holandesa da controladora chinesa Wingtech, mas nem valor, nem capacidade, nem data de início foram informados
Relatório do C4ADS mapeia bilhões em chips da NVIDIA desviados para a China
Organização americana financiada majoritariamente pelo governo dos EUA descreve as rotas usadas por empresas chinesas para contornar os controles de exportação
NVDA
Applied Materials detalha US$ 5 bi na Índia e parque de pesquisa de 140 acres
Aporte da americana será distribuído ao longo da próxima década e inclui um campus de P&D, depois da ofensiva do governo Modi no Semicon India
AMATLRCX
Japão e EUA negociam construir fábrica de chips dentro do acordo tarifário
Nikkei Asia diz que a planta entrou nas tratativas comerciais entre os dois governos; valor, local e tecnologia não foram informados
Lixo eletrônico da IA pode encher 23 milhões de contêineres até 2050
Relatório sustenta que estudos anteriores subestimaram o descarte gerado pela infraestrutura de IA; o volume projetado daria seis voltas na Terra em fila
Memória já é 60% do custo de materiais de um celular, diz Fairphone
Escassez puxada pela demanda de IA força fabricantes menores a redesenhar placas e a testar lotes para identificar chip falsificado
MU
Huang aposta que a China terá litografia avançada própria até 2030
Para o CEO da NVIDIA, o prazo é de três a quatro anos e o resultado é questão de tempo, não de capacidade
NVDAASML
Três Tiros
As três notícias de IA que movem o dia, com a leitura pronta. Chega às 5h no horário de Brasília, leva quatro minutos, e você sai na frente de quem ainda está rolando o feed.