Google impõe limite de RAM a apps Android e dá prazo até fevereiro de 2027
Novas regras de otimização de memória chegam enquanto a corrida por DRAM para IA encarece o componente nos celulares
GOOGL
Cadeia
Fabs, empacotamento, litografia e os gargalos físicos.
CEO da SK hynix descarta excesso de memória e prevê aperto até o fim de 2030
Executivo rejeita a tese de sobreoferta e projeta escassez de chips de memória por mais quatro anos
YMTC quer ser a maior fabricante de NAND do mundo até o fim de 2027
Meta exige que a chinesa quase dobre sua participação de mercado em 16 meses e passe Samsung e SK hynix
MU
Substrato de vidro chega à qualificação final na Absolics, mas sem produto comercial
Tecnologia que a Intel prometeu em setembro de 2023 segue adiando sua estreia em um chip que se possa comprar
INTC
SK hynix lança pedra fundamental de fábrica de HBM de US$ 4 bi em Indiana
Cerimônia ocorreu na quinta-feira e a produção em massa da próxima geração de memória empilhada está marcada para o segundo semestre de 2029
NVDA
Google impõe limite de uso de memória a apps Android e cita a corrida de IA
Novos patamares de desempenho chegam enquanto a falta de chips de memória ameaça reduzir a RAM dos celulares mais baratos
GOOGL
Tarifa de chips pode alcançar servidores e derrubar a isenção de datacenters
Segunda rodada em estudo pelo governo Trump estenderia as taxas a laptops, consoles e servidores, revogando dispensas concedidas em janeiro
NVDADELLSMCI
EPA é processada por aprovar em ritmo acelerado químicos usados em fabs
Grupo ambiental alega que dois geradores fotoácidos liberados para a indústria de semicondutores são PFAS e podem causar morte súbita por exposição
Kioxia e Sandisk vão investir US$ 31 bi no Japão até 2032
O pacote inclui uma fábrica de US$ 11,3 bi em Kitakami e mira ampliar capacidade de memória enquanto a demanda de IA aperta o mercado
SNDK
Empilhar mais camadas de HBM esbarra em calor, TSV e falta de capacidade
Discussões do Hot Chips 2026 apontam dies mais finos, área crescente de vias de silício e dissipação térmica como os limites práticos da memória de banda larga
MUSKHYNIX
Semicondutores somam US$ 368 bi no 2º trimestre com memória puxando a alta
Dados da WSTS mostram avanço de 35% sobre o primeiro trimestre, e a TrendForce projeta capex de nuvem 98% maior em 2026 e mais 50% em 2027
MUNVDA
EUA investigam operadora logística de Singapura por desvio de chips Nvidia
Apex Logistics é suspeita de participar do envio irregular de servidores com aceleradores de IA para a China e diz que colabora com as autoridades
NVDA
Powertech mira empacotamento em painel para chips de IA em 2027
Taiwanesa quer ser a primeira a levar packaging em substrato retangular à produção, alternativa ao gargalo dos formatos baseados em wafer redondo
TSM
Komatsu vai triplicar centro de manutenção nos EUA por causa do cobre
Fabricante japonesa de máquinas responde ao aumento da demanda por metal puxada por datacenters e redes elétricas
Quintessent capta US$ 40 mi para trocar fosfeto de índio por arseneto de gálio
A startup de óptica tem a Ciena entre os investidores e aposta em links DWDM feitos com um material menos apertado na cadeia de suprimentos
CIEN
YMTC diz a investidores que pretende passar Samsung e SK Hynix em NAND
A chinesa apresentou metas de produção de memória flash em reuniões para um IPO de US$ 5 bilhões em Xangai.
Nvidia fatura US$ 125,7 bi no 2º trimestre e lidera ranking de semicondutores
Samsung aparece em segundo com US$ 72,7 bi na divisão de memória e a TSMC em terceiro, com US$ 69,3 bi em foundry pura.
NVDATSM
Daikin amplia produção no México com fábrica para refrigeração de datacenter
Japonesa aposta em capacidade próxima ao mercado americano para atender a demanda de resfriamento de racks de IA
Infineon compra a indiana C2i Semiconductors para reforçar eletrônica de potência
Transação com a especialista em sistemas de energia deve ser concluída ainda este ano
IFX
China freia exportação de germânio, quartzo e ímãs para Taiwan
Materiais afetados alimentam fabricação de semicondutores, conectividade óptica e robótica, e a desaceleração é seletiva
TSM
Micron diz no Hot Chips que a HBM consome 3x mais silício que DDR5
Segundo a empresa, a penalidade de área da memória de alta banda cresce a cada geração e o muro de memória está piorando
MU
Xiaomi apresenta acelerador de IA Xring O100 em 6 nm e chip de direção autônoma em 3 nm
O O100 trabalha junto do processador móvel O3 para acelerar os modelos MiMo, e o dobrável com o O3 chega em setembro
TSMQCOM
Fornecedor da TSMC vai produzir tubos para fabricação de chips em Taiwan
A japonesa Nichias monta produção local de componentes usados em equipamento de fábrica, reduzindo dependência de importação
TSM
Analistas veem gargalo de CoWoS na TSMC abrindo espaço para a Intel Foundry
Problemas de rendimento no empacotamento de HBM levam projetistas de chips de IA a olhar alternativas como o EMIB da Intel
TSMINTC
Três Tiros
As três notícias de IA que movem o dia, com a leitura pronta. Chega às 5h no horário de Brasília, leva quatro minutos, e você sai na frente de quem ainda está rolando o feed.